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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：QUICK3000BGA植球回流臺

  • 產(chǎn)品型號：QUICK3000 BGA植球回流臺
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
QUICK3000BGA植球回流臺 采用暗紅外加熱原理，閉環(huán)溫度控制，溫度**穩(wěn)定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。*大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。* 設(shè)計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規(guī)格的BGA同時焊接
詳情介紹：
QUICK3000BGA植球回流臺
BGA植珠回流臺特點：
*        采用暗紅外加熱原理，閉環(huán)溫度控制，溫度**穩(wěn)定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。*大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。
*  設(shè)計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規(guī)格的BGA同時焊接。
*       在焊接過程中打開加熱箱體時設(shè)有聲光報警。
*     當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體，冷卻風(fēng)扇自動工作：當(dāng)關(guān)閉箱體時冷卻風(fēng)扇也同時停止工作。
*     面板設(shè)有兩路外接K型傳感器，可以監(jiān)測BGA的實際溫度，做到焊接有的放矢。
QUICK3000BGA植球回流臺
 
 

規(guī)格：
頂部加熱功率
500W
底部加熱功率
400W
溫度范圍
50℃-300℃
流程參數(shù)
10組
加熱區(qū)尺寸
130*130mm
整機(jī)尺寸
355(L)*225(W)*180(H)mm
 
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